概 要
- 6インチ及び8インチSiC基板ウエハに対応
- パーティクルを最小限に抑えるため、各工程毎にFFUを設置
- Wet-IN Dry-OUT、洗浄中搬送ロボット・洗浄後搬送ロボットの構成
- 省スペース、高スループット、タクトタイム
6”60秒／枚 8”80秒／枚 （洗浄レシピにより変化します）
仕 様
両面ロールブラシ洗浄にて物理的に大サイズのパーティクルを除去します。
超音波洗浄にて物理的に中サイズのパーティクルを除去します。
Si面にO3水を用いて強制的にSiO2膜を生成します。酸化膜と一体化した有機物・メタル等を酸（HF等）を用いて、膜ごと除去します。
純水で表面をリンス洗浄し、ウエハを高速回転して乾燥させます。
